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前沿技术对检测系统的挑战

Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。 问:高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展,这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战? 答: ...查看更多

UHDI及载板的发展

通过本次采访,松下公司的Darren Hitchcock与I-Connect 007编辑团队就UHDI制造的复杂性进行了探讨。读者还可以了解到,相对于传统PCB制造,转换约束条件的数量相当大,有时甚至 ...查看更多

【企业动态】景旺电子、生益电子等企业披露最新动态

生益电子 生益电子近期披露投资者关系活动记录表显示,吉安二期项目产品主要定位于中高端汽车电子等产品,以全面扩充公司在汽车电子产品方面的产能,进一步增强公司的核心竞争力。截至目前,吉安二期项目各项工作 ...查看更多

【业绩发布】大族数控、满坤科技、鸿海发布业绩报告

大族数控 8月14日,大族数控发布2023年半年度报告,公司营业收入为7.71亿元,同比减少55.29%;归属于上市公司股东的净利润为9543.65万元,同比减少72.92%;归属于上市公司股东的扣 ...查看更多

【业绩发布】大族数控、满坤科技、鸿海发布业绩报告

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光华科技旗下东硕科技荣获国家级专精特新“小巨人”企业认定

核心导读 为深入贯彻习近平总书记关于“培育一批‘专精特新’中小企业”的重要指示精神,工业和信息化部开展了第五批专精特新“小巨人&rdquo ...查看更多

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